由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）于6月2日发布预测称，2026年全球半导体市场规模预计将达到1.5112万亿美元，同比增长89.9%。随着人工智能（AI）相关需求的快速增长，以及各国企业在该领域的巨额投资推动，全球半导体市场有望刷新历史纪录。

相比之下，去年12月的预测仅为9754亿美元，同比增长26.3%。由于数据中心的普及速度超出预期，WSTS大幅上调了2026年的市场预测，其增长幅度也将创下历史新高。

从产品分类来看，用于数据存储的半导体市场预计将大幅增长至约8039亿美元，增幅约为3.5倍，日本铠侠控股在该领域拥有业务布局。逻辑半导体，即人工智能“大脑”所依赖的芯片，预计增长37.3%，市场规模将达到4113亿美元。

此外，富士奇美拉研究所于2026年5月对全球15种需求持续增长的半导体器件（尤其是用于人工智能服务器的芯片）进行了调查，并发布了至2031年的市场预测。该研究所估计，2026年全球半导体市场规模为157.9万亿日元，预计到2031年将增至224万亿日元。

本次调查涵盖15种支持生成式人工智能、边缘人工智能及数字化/绿色转型的半导体器件，14种半导体相关材料、3种半导体相关设备、3种其他组件材料以及4个主要应用领域，调查周期为2025年12月至2026年2月。

半导体器件需求增长的主要驱动力包括服务器CPU、人工智能加速芯片、数据中心交换机IC、固态硬盘控制器，以及各种类型的内存（包括高带宽内存 HBM）。尤其值得关注的是，预计2026年整体需求量将比上一年增长超过60%，部分原因是内存价格飙升。

预计到2026年，人工智能半导体器件市场规模将达到40.7万亿日元，而其他半导体器件市场规模将达到117.1万亿日元。展望未来，随着人工智能与数据中心领域资本投资的活跃，到2031年，全球半导体市场规模预计将达到224万亿日元，其中人工智能半导体器件占比接近60%，市场规模达130万亿日元。

报告重点关注三大关键市场：内存（DRAM、HBM、NAND）、人工智能加速芯片以及数据中心交换机集成电路。

受价格上涨等因素影响，预计2026年DRAM市场规模将同比增长近三倍，但产能增速仅约为10%。供需平衡预计将在2027年下半年开始改善，价格预计回落至2025年的水平。因此，2031年DRAM市场规模预计为23.3万亿日元，而2026年为41.2万亿日元。

由于高性能人工智能服务器需求不断增长，HBM市场快速扩张。相关投资仍然活跃，设备内存容量持续增加，预计市场将保持高位。到2031年，HBM市场规模预计为49.7万亿日元，而2026年预计为7.4万亿日元。

同时，服务器固态硬盘（SSD）容量持续增长，推动NAND市场扩张。预计到2026年，用于服务器的E-SSD将占总销量的50%以上，市场规模达到41万亿日元，并预计到2031年为29万亿日元。

此外，人工智能加速芯片市场预计到2031年达到71.52万亿日元，而2026年为31.126万亿日元；数据中心交换机IC市场预计到2031年为8.435万亿日元，而2026年为1.49万亿日元。