综合多家媒体报道，近期半导体产业链涨价消息持续升温，涉及从上游原材料到下游芯片产品的多个环节。多家企业被曝或已向客户发出调价通知，涨价原因普遍与成本上升、市场需求增长有关。

在模拟芯片领域，5月25日消息显示，矽力杰已向客户发布产品价格调整通知，计划自2026年7月1日起，对部分产品进行适度调价，具体涨幅将根据产品型号而定。公司表示，此次价格调整主要受到整体供应链成本上涨的影响。

半导体硅片领域同样出现涨价动态。5月25日，半导体晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰在电话会议中表示，受成本上升及折旧摊提增加等因素影响，公司正积极与客户沟通，计划于下半年调涨产品售价。

与此同时，信越化学、SUMCO等国际硅片大厂此前也被媒体报道，自2026年第二季度起上调12英寸硅片价格，其中面向AI与HPC（高性能计算）应用的专用硅片涨幅更为明显。

功率半导体与电源芯片领域近期也成为市场关注焦点。5月26日，英飞凌向客户及合作伙伴发出通知，计划自7月1日起调整部分产品价格。公司指出，全球半导体供应链在能源、原材料、物流运输以及服务等方面的成本持续上涨，同时市场需求增长速度明显超出此前预期。这也是英飞凌继2026年4月首次提价后，年内第二次上调产品价格。

除英飞凌外，据《商业时报》报道，德州仪器也计划于7月1日起上调部分产品价格，涉及PMIC电源管理芯片及MOSFET等产品，这同样是其2026年以来第二轮涨价。

国内厂商方面，市场消息称，麦克微半导体、江苏捷捷微电子等企业也存在调价计划，涉及IGBT、MOSFET等功率器件产品。

晶圆代工环节也传出价格调整消息。据TrendForce周四报道，联电财务官Chitung Liu在股东会上表示，公司计划于2026年下半年选择性调涨部分产品价格，并将在2027年启动更大范围的客户价格谈判，未来涨幅或进一步扩大。

此外，市场此前还传出台积电计划于2026年下半年再次上调3纳米制程报价，涨幅约为15%，并且2027年可能继续上涨5%至10%。

上游原材料领域方面，5月27日，覆铜板龙头企业建滔积层板再次向客户发布涨价通知，其中板料价格上涨10%，PP（半固化片）价格上涨20%。公司在通知中表示，涨价主要由于近期铜价持续高位运行，同时玻璃布价格不断上涨且供应趋紧。新价格已自即日起接单执行。

值得关注的是，这已经是建滔积层板在2026年内第四次调价，累计涨幅已超过40%。

需要说明的是，目前上述内容多数仍属于市场消息、媒体报道或行业传闻，相关企业具体的调价策略、执行幅度及最终实施情况，仍需以公司正式公告为准。本文仅作行业信息整理与汇总，不构成任何投资建议